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ZESTRON（德國(guó)）VIGON A200/A201/N600 PCBA清洗劑 助焊劑清洗 

ZESTRON助焊劑殘留物清洗劑、PCBA清洗、洗板水

1、ZESTRON VIGON A200用于去除助焊劑殘留物的水基清洗劑：

VIGON® A 200是專為中高壓噴淋式清洗工藝設(shè)計(jì)的水基清洗液，適用于諸如在線噴淋和批量噴淋設(shè)備中。基于ZESTRON公司專利的MPC® 微相清洗技術(shù)，VIGON® A 200特別適用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件和引線框架表面的助焊劑殘留物。 應(yīng)用VIGON® A 200清洗工藝，確保可以獲得后續(xù)工藝，如引線鍵合，表面涂覆工藝，所要求的清潔度。

優(yōu)點(diǎn)（與其它清洗液相比）:

△VIGON® A 200易被過濾再生，因此具有超長(zhǎng)的使用壽命，降低了清洗成本。
△VIGON® A 200易于漂洗，不會(huì)在被清洗件表面和清洗設(shè)備上有殘留物。
△VIGON® A 200無閃點(diǎn)，因此可以被應(yīng)用于噴淋式清洗設(shè)備中，且在應(yīng)用時(shí)不需要額外的防爆措施。
△應(yīng)用VIGON® A 200清洗工藝，確保可以獲得后續(xù)工藝，如引線鍵合，表面涂覆工藝，所要求的清潔度。△VIGON® A200 不含有任何鹵素化合物。· 即使在高壓噴淋工藝中，VIGON® A200也不會(huì)產(chǎn)生泡沫。                                                       
2、ZESTRON VIGON A201 用于噴淋式清洗工藝的水基助焊劑清洗劑:
  VIGON® A 201是專為噴淋式清洗工藝而開發(fā)的水基清洗液，可以有效清除細(xì)小間隙中的助焊劑殘留物，例如，元器件底部間隙較低的清洗應(yīng)用。無需使用任何添加劑，VIGON® A 201仍然能夠保證清洗之后的焊點(diǎn)保持光亮。 此外，VIGON® A 201也被推薦用于倒裝芯片，CMOS，和功率LED 等器件的助焊劑清洗工藝。
優(yōu)點(diǎn)（與其它清洗液相比）:
△VIGON® A 201可以有效地清除低底部間隙中的助焊劑殘留物。
△ VIGON® A 201特別適用于清除無鉛免洗錫膏的助焊劑殘留物。
△ VIGON®A 201的高清洗負(fù)載能力，確保其使用壽命長(zhǎng)，因此降低了清洗成本。
△ VIGON® A 201 易于漂洗，不會(huì)在被清洗件表面和清洗設(shè)備上有殘留物。
△ VIGON® A 201 可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會(huì)有氣泡。
△ 芯片焊接后， VIGON® A 201的助焊劑清洗工藝會(huì)提高后續(xù)綁線工藝的品質(zhì)，使得功率LED器件具有更高的光轉(zhuǎn)換效率和更長(zhǎng)的使用壽命。
3、ZESTRON VIGON N600 中性的水基清洗劑：

VIGON® N 600是一款創(chuàng)新的助焊劑清洗液，具有革命性的pH中性配方。雖為pH中性，但VIGON® N 600從電子組裝件上去除各種助焊劑殘留物的效果和能力是空前出色的。同時(shí)由于pH中性，因此其對(duì)敏感的金屬和聚合物具有極佳的材料兼容性。
優(yōu)點(diǎn)（與其它清洗液相比）:

△ 由于其pH中性，VIGON® N 600表現(xiàn)出與敏感材料有空前出色的材料兼容性，例如鋁、黃銅、鎳、塑料、標(biāo)簽和油墨等。
△ 在特定的清洗工藝中即便使用較低的應(yīng)用濃度，依然能夠得到理想的清洗效果。
△ 在元器件底部間隙較低的清洗應(yīng)用中，也擁有卓越的清洗能力。
△ 使用VIGON® N 600的清洗工藝，可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續(xù)綁線和成型工藝的品質(zhì)。
△ 由于VIGON® N 600的pH中性，因此廢水更容易獲得排放許可。
4、ZESTRON VIGON US 用于去除助焊劑殘留物的水基清洗劑：
VIGON® US 是特別設(shè)計(jì)應(yīng)用于超聲波式，底部噴流式和離心式清洗設(shè)備中的水基清洗液。基于ZESTRON公司專利的 MPC®微相清洗技術(shù)，VIGON® US可以清除電子組裝件，倒裝芯片和CMOS器件上的各種助焊劑殘留物。
優(yōu)點(diǎn)（與其它清洗液相比）:

△ VIGON® US工藝窗口很寬，可以輕松去除各種錫膏和助焊劑殘留物。
△ VIGON® US無閃點(diǎn)，應(yīng)用中不需要額外的防爆措施。
△ VIGON® US特別設(shè)計(jì)用于浸入式清洗設(shè)備。
△ VIGON® US的配方中不含有表面活性劑成分， 因此易于漂洗，不會(huì)在被清洗件表面有殘留物，確保清洗后的離子污染度很低。
△VIGON® US的高清洗負(fù)載能力，保證了其較長(zhǎng)的使用壽命。
△ VIGON® US特別適用于針對(duì)細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。
△ VIGON® US可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會(huì)有氣泡。
△ VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的顆粒物，增強(qiáng)圖形分辨效果及降低像素點(diǎn)缺失的缺陷。
△ 氣味淡。
5、ZESTRON FA+功率器件清洗劑、助焊劑清洗劑：
ZESTRON® FA+ 是用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件（功率模塊，引線框架型分立器件，功率LED器件）和封裝器件（倒裝芯片，CMOS器件）上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。ZESTRON FA+具有極佳的清洗能力和極高的負(fù)載能力，因此保證了其極長(zhǎng)的使用壽命。
優(yōu)點(diǎn)（與其它清洗液相比）:

△ ZESTRON® FA+的清洗負(fù)載能力極高，因此其使用壽命極長(zhǎng)。
△ ZESTRON® FA+在應(yīng)用時(shí)，不需要額外的防爆措施。
△ ZESTRON® FA+的配方中不含有表面活性劑成分，因此易于漂洗。
△ 使用ZESTRON® FA+的清洗工藝，可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續(xù)綁線和成型工藝的品質(zhì)。
△ ZESTRON® FA+可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會(huì)有氣泡。
△ ZESTRON® FA+已經(jīng)通過了EMPF第二階段的測(cè)試，并獲得MIL軍用標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可。
△ ZESTRON® FA+已經(jīng)獲得ESA（歐洲航天局）認(rèn)可，屬于其已認(rèn)證的材料。


ZESTRON 電子工業(yè)清洗劑的領(lǐng)先者，專業(yè)清洗各類PCBA，總有一款適合您的生產(chǎn)工藝！歡迎前來咨詢